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                      当前位置:首页制造能力封装能力
                      封装能力Assembly capability
                      锡膏印刷
                      芯片贴装
                      真空焊接
                      气孔检查
                      铝线键合
                      金属超声焊接

                      锡膏印刷

                      • 全自动丝网印刷机 

                      • 自动视觉系统 

                      • 最大板尺寸:127mmx178mm 

                      • 板厚:0.2mm至6.0mm 

                      • 视野:10.6mmx8.0mm 

                      • 刷胶精度:+/-0.3mm

                      芯片贴装

                      • 在线式自动贴片机 

                      • 自动视觉系统 

                      • 定制化的DBC大板专用轨道

                      • 一次多颗芯片贴装能力 

                      • 芯片尺寸: 0.5mm-15mm 

                      • 最小芯片厚度:60um 

                      • 贴片精度:+/-0.05mm 

                      • 贴片角度:+/-3 degree

                      真空焊接

                      • 无气孔焊接系统 

                      • 腔式和直列型真空焊接炉

                      • 可编程温度曲线 

                      • 甲酸或混合气体,用于无助焊剂焊接 

                      • 焊膏和预成型焊片适用 

                      • 焊接最高温度:400℃ 

                      • 最小真空极限:1.0mBar 

                      • 气孔能力:单个空隙小于焊接面积的1%                 

                                        总气孔小于焊接面积的5%

                      气孔检查

                      • 自动气孔计算 

                      • 最大检查面积:508x44mm 

                      • 最大板尺寸:736x580mm 

                      • 最高150千伏探测电压 

                      • 最小检查气孔尺寸:1.0um2

                      铝线键合

                      • 全自动铝线键合机 

                      • 自动视觉识别系统 

                      • 最大工作面积:300x300 mm 

                      • 铝线尺寸:4-20mils 

                      • 重复能力:+/-3um@3 Sigma 

                      • 打线精度:0.1um 

                      • Z轴精度:0.1米分辨率

                      金属超声焊接

                      • 全自动金属超声焊接机 

                      • 自动光学定位系统 

                      • 加压范围:50-1000N 

                      • 焊接精度: 0.5um 

                      • 最大接合端子尺寸:4.5mmx6.0mmx1mm

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